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電子元器件3D激光平面度自動(dòng)檢測設備(ALM-360)是專(zhuān)為電子加工行業(yè)精心設計的一種高精高度測量設備。原理概述：本3D測繪系統是采用光

束超小的塊狀藍色激光照射到被測物品的表面，塊狀藍色激光塊等效厚度只有幾個(gè)納米, 由專(zhuān)用的藍色激光成像系統進(jìn)行成像，有專(zhuān)用感光器

件進(jìn)行數據采集.從而最終獲得一個(gè)塊狀反射面的一偵數據，實(shí)現了非接觸，高精度的快速自動(dòng)3D測繪。

電子元器件3D激光平面度自動(dòng)檢測設備用途說(shuō)明：
主要應用范圍：設備可進(jìn)行SMT生產(chǎn)前來(lái)料如SOP、QFP、BGA、CCGA等器件的共面性、高度、厚度、寬度、位置偏移等項目的測量 ；
電子元器件3D激光平面度自動(dòng)檢測設備特點(diǎn)：
1、原裝進(jìn)口日本基恩士激光頭，高度方面重復精度可達5μM。
2、本3D測繪系統采用藍色激光作為光源，藍色激光有別于其它一切自然光，故其反射光不受工件表面的顏色及周?chē)h(huán)境的影響。
3、本機采用高達64000次/秒， 目前業(yè)界最高的拍攝速避免了工件的各種動(dòng)態(tài)干擾。
4、參考平面斜度自動(dòng)修正功能 。

電子元器件3D激光平面度自動(dòng)檢測設備生產(chǎn)工藝參數：
1.設備配備線(xiàn)狀激光測量模式。
2.設備支持測量器件封裝種類(lèi)包括：BGA、SOP、QFP、CCGA、QFN、LCCC、PLCC、CSP、TSOPI、TSOPII等器件
3.設備測量精度: Z軸方向高度量≦5um, XY軸方向水平量≦10um。
4.支持X軸、Y軸、Z軸全程自動(dòng)校準，并配備校準相關(guān)工具及軟件；
5.可測量器件尺寸：0.1mm*0.1mm~50mm*50mm。
6.可測量器件高度：0.1mm~30mm。
7.可測量器件引腳間距：0.1mm~50mm。
8.軟件操作直觀(guān)簡(jiǎn)便，具有測試數據保存和導出功能，數據導出支持Excel文件格式；軟件具備數據的平面度分析功能。