真空熔煉爐的形式及應用 　　立式真空熔煉爐是在真空環境中對被加熱物品進行保護性的爐子，其加熱方式比較多，如電阻加熱、感應加熱、微波加熱等。是利用感應加熱對被加熱物品進行保護性的爐子，可分為工頻、中頻、高頻等類型，可以歸屬于立式真空爐的子類。 　　真空感應爐是在真空或保護氣氛條件下，利用中頻感應加熱的原理使硬質合金刀頭及各種金屬粉末壓制體實現的成套設備，是為硬質合金、金屬鏑、陶瓷材料的工業生產而設計的。 　　一、真空熔煉爐是在抽真空后充氫氣保護狀態下，利用中頻感應加熱的原理，使處于線圈內的鎢坩堝產生高溫，通過熱輻射傳導到工作上，適用于科研、軍工單位對難熔合金如鎢、鉬及其合金的粉末成型。 　　二、真空熔煉爐形式多為立式、下出料方式。其主要組成為：電爐本體、真空系統、水冷系統、氣動系統、液壓系統、進出料機構、底座、工作臺、感應加熱裝置(鎢加熱體及***保溫材料)、進電裝置、中頻電源及電氣控制系統等。 　　三、真空燒結爐主要功能在抽真空后充入氫氣保護氣體，控制爐內壓力和氣氛的狀態。可用光導纖維紅外輻射溫度計和鎧裝熱電偶連續測溫(0～2500℃)，并通過智能控溫儀與設定程序相比較后，選擇執行狀態反饋給中頻電源，自動控制溫度的高低及保溫程序。

　　真空速凝爐的抽真空度要達到多少　　真空速凝爐的抽真空度應根據具體工藝和材料要求而定。以下是一些常見的真空度要求范圍：　　1.高真空區域（High Vacuum）：通常要求在10^-3至10^-6帕（Pa）的范圍內。這種真空度適用于許多金屬合金的高溫處理、晶體生長以及其他對氣體污染敏感的工藝。　　2.超高真空區域（Ultra-High Vacuum,UHV）：通常要求在10^-6至10^-9帕的范圍內。這種真空度適用于半導體器件制造、薄膜沉積、電子束物理沉積（EB-PVD）等高精度和高純度的工藝。　　需要注意的是，實際的真空度目標可能會受到設備本身的性能和限制、工藝需求以及操作條件的影響。因此，在選擇和操作真空速凝爐時，應根據具體情況并參考相關的工藝要求，確定適當的抽真空度范圍。同時，還需注意確保真空系統的密封性和維護，以保持所需的真空度水平。